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Das mittlerweile bundesweite Semiconductor Talent Incubation Program (STIPT) wird auch im kommenden Jahr fortgeführt. Studierende mit Schwerpunkt MINT können sich im Zuge dessen für einen sechsmonatigen Auslandsaufenthalt bewerben, der Studien an einer taiwanesischen Universität mit einem Praktikum bei TSMC, einem der weltgrößten Halbleiter-Hersteller, kombiniert. Für den Zeitraum Februar bis August 2027 stehen 100 Plätze zur Verfügung. Das Programm ist eine gemeinsame Initiative des Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR), des Sächsischen Staatsministeriums für Wissenschaft, Kultur und Tourismus (SMWK), der TU Dresden und der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC). Bisher haben mehr als 100 Studierende aus unterschiedlichen Fachrichtungen der Ingenieurs- und Naturwissenschaften, darunter Elektrotechnik, Mikroelektronik, Nanoelektronik, Werkstoffkunde, Mechatronik, Maschinenbau, Gerätetechnik, Automatisierungstechnik, Robotik, Sensortechnologie, Physik und Chemie, das Angebot genutzt.

Achtung! Bewerbungsfrist für das Sommersemester 2027: bis 15. Juni 2026 (12 Uhr)